变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
1点点在发展的同时也注重回馈社会，于2018年在上海总部成立公益事业部，并在全国各区设立公益专员，推动公益的可持续发展。我们秉持“向下扎根，向上发芽”的公益理念，致力于帮助困境儿童和流浪动物，发起“梦想起航点”和“毛孩子关爱计划”两大项目。
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Director Kang Mi-so says the genre requires spectacular moments